- Nombre del producto: Aluminio-Polvo de aleación de plata
- Especificaciones del producto: polvo de aluminio recubierto de plata-
- Modelo de producto: TH-YL15-1-15%
- Morfología: Esférica
- Tamaño promedio de partícula (μm): 42 μm Hay productos personalizados disponibles a pedido con diferentes morfologías, tamaños de partículas y contenidos de plata.
El polvo de aluminio y plata es un polvo conductor de blindaje metálico compuesto. Utiliza polvo de aluminio liviano y de bajo costo-como núcleo y, a través de un proceso de recubrimiento químico de precisión, una capa de plata altamente conductora se recubre uniformemente sobre su superficie. Esta ingeniosa estructura de "núcleo-carcasa" combina la excelente conductividad de la plata con las características livianas y económicas del aluminio.
Ventajas
1: Cuando el polvo de aluminio y plata se dispersa uniformemente en materiales flexibles respetuosos con el medio ambiente, como silicona, TPU y elastómeros termoplásticos, se forma una red conductora tridimensional-altamente eficiente. Esto dota instantáneamente al sustrato flexible originalmente aislante con un excelente rendimiento de blindaje electromagnético, capaz de absorber y reflejar ondas electromagnéticas, construyendo un "escudo protector" flexible para los componentes electrónicos de precisión encerrados en su interior.
2. La aplicación de polvo de aluminio recubierto de plata-ayuda a reemplazar los procesos tradicionales de galvanoplastia y acolchado metálico que pueden implicar una gran contaminación o ser difíciles de reciclar, cumpliendo con directivas ambientales como RoHS y REACH. Se puede combinar con materiales blandos no-tóxicos e inofensivos para el medio ambiente (como polímeros de base biológica-o fácilmente reciclables).
3. El polvo de aluminio recubierto de plata-tratado en la superficie-puede adherirse bien a sustratos blandos, logrando el umbral de conductividad requerido sin sacrificar significativamente la flexibilidad, la capacidad de estiramiento y la sensación táctil del material. Esto es crucial para realizar productos como dispositivos portátiles y placas de circuitos flexibles.
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