Polvo de plata compuesto

• Nombre del producto: Cobre compuesto-Polvo de plata
• Especificaciones del producto: polvo de cobre recubierto de plata-
• Modelo de producto: TH-YT18-G1-18%
• Morfología: Granular
• Tamaño promedio de partícula (micrómetros): 45 μm. Los productos con diferentes morfologías, tamaños de partículas y contenidos de plata se pueden personalizar según las necesidades del cliente.

La estructura central de Composite Silver Powder utiliza polvo de cobre de bajo costo-como núcleo, con una capa de plata altamente conductora y químicamente estable recubierta en su superficie mediante un proceso de precisión. Este diseño estructural tiene como objetivo lograr un equilibrio óptimo entre rendimiento y costo, demostrando así una fuerte competitividad en áreas de aplicación específicas.

Electrodos de células solares fotovoltaicas: una de las soluciones importantes de reducción de costos para la pasta de plata del lado frontal-de las células solares de silicio cristalino convencionales.

Tinta conductora para circuitos impresos flexibles (FPC).

Electrodos de borde para pantallas táctiles.

Electrodos para componentes electrónicos como varistores y termistores.

Carcasas de plástico con blindaje electromagnético (EMI): se utilizan en teléfonos móviles, computadoras portátiles, enrutadores de red, etc., para evitar interferencias en los circuitos internos y la intrusión de señales externas.

Adhesivo conductor isotrópico (ICA): se utiliza para unir chips y componentes a placas de circuito.

Materiales antiestáticos, elementos calefactores autorregulables PTC

Electrónica impresa: Impresión de antenas y sensores RFID sobre sustratos flexibles como PET.

Impresión Electrónica 3D: Fabricación de estructuras complejas con circuitos integrados.

Etiqueta: polvo de plata compuesto, fabricantes de polvo de plata compuesto de China, fábrica