En el campo del embalaje electrónico, el polvo de plata conductor recubierto de plata- es un relleno funcional central para la preparación de adhesivos conductores, tintas conductoras y recubrimientos conductores. Su excelente conductividad y propiedades antioxidantes lo convierten en un material clave para conectar componentes electrónicos de precisión, como empaques de circuitos integrados, unión de chips LED y fabricación de interruptores de membrana. Puede reemplazar eficazmente la soldadura tradicional que contiene plomo-y cumplir con los requisitos de protección ambiental sin plomo-. En la tecnología de electrónica impresa, el polvo plateado- de tamaño micrométrico- y nano-puede formar líneas conductoras de alta-precisión en sustratos flexibles mediante procesos como la serigrafía y la impresión por inyección de tinta, y se utiliza ampliamente en la producción en masa de placas de circuitos flexibles, antenas RFID, electrodos de dispositivos portátiles y etiquetas electrónicas de embalaje inteligente.
En la industria fotovoltaica, el polvo de plata conductor-plateado es un componente importante de la pasta de plata en la parte frontal de las células solares de silicio cristalino, y representa una proporción significativa del costo de las células sin-silicio. El polvo de plata esférico altamente disperso y de baja-sinterización-temperatura puede formar electrodos de rejilla de alta relación de aspecto, lo que garantiza un buen contacto óhmico al tiempo que reduce el área de sombra y mejora significativamente la eficiencia de conversión fotoeléctrica. Con la iteración de tecnologías de baterías de alta-eficiencia, como PERC, TOPCon y HJT, se han impuesto requisitos más refinados a la distribución del tamaño de las partículas, la densidad aparente y la actividad de sinterización del polvo de plata, lo que ha impulsado el desarrollo de la tecnología de preparación de polvo de plata hacia formas submicrónicas y casi-esféricas.
En el campo de los materiales de protección electromagnética, el polvo de plata conductor recubierto de plata- a menudo se combina con matrices de resina para preparar recubrimientos y cauchos conductores, que luego se recubren sobre carcasas de plástico o espacios metálicos para formar vías conductoras continuas para reflejar y absorber ondas electromagnéticas. En comparación con el revestimiento de plata pura, los materiales compuestos rellenos de polvo-de plata tienen ventajas como una gran adaptabilidad del proceso y un costo controlable, y se utilizan ampliamente en escenarios con estrictos requisitos de compatibilidad electromagnética, como equipos de estaciones base de comunicación, dispositivos médicos y cabinas electrónicas aeroespaciales. Algunas aplicaciones-de gama alta también utilizan cobre-recubierto de plata, níquel-recubierto de plata y otros polvos compuestos para mantener la conductividad y al mismo tiempo reducir la cantidad de metales preciosos utilizados, logrando una rentabilidad-optimizada.
En los campos de la catálisis y la ingeniería química, el polvo de plata conductor plateado-, debido a su alta superficie específica y actividad superficial, se utiliza como portador de catalizador para diversas reacciones de síntesis orgánica, sobresaliendo particularmente en procesos industriales como la oxidación de etileno a óxido de etileno y la oxidación de formaldehído a formiato de metilo. Además, el polvo de plata también se puede utilizar para preparar materiales antibacterianos, cerámicas conductoras y pastas de electrodos internos para cerámicas co-a baja-temperatura (LTCC). Sus límites de aplicación se expanden continuamente con la innovación de la tecnología de modificación de superficies de materiales y el proceso compuesto.
