Para reducir el coste de los rellenos conductores y mejorar su conductividad, a menudo se utilizan rellenos conductores compuestos. Las cargas conductoras compuestas se pueden clasificar en polvos compuestos y fibras compuestas según su forma. Según el material del núcleo, los polvos compuestos recubiertos de metal-se pueden dividir en tres tipos: metal-metal (p. ej., Ag/Cu), metal-no metal (p. ej., Cu/grafito) y metal-cerámica (p. ej., Ag/SiO2). También hay polvos compuestos recubiertos de óxido metálico-.
Microesferas de vidrio sólido-chapadas en plata (0,01–0,001 ohmios-cm): la capa plateada proporciona una excelente adhesión al vidrio y cumple con los requisitos del ejército de EE. UU. en cuanto a resistencia a vibraciones y choques electromagnéticos. Químicamente inerte, estable a altas-temperaturas y no experimenta una disminución en la conductividad eléctrica debido a la oxidación con el tiempo y la temperatura. La baja densidad-reduce el peso-mejora la dispersabilidad y las propiedades reológicas de los sustratos de resina. Se utiliza en la producción de juntas, adhesivos y pinturas de silicona EMI.
Microesferas de vidrio huecas-chapadas en plata (0,1–0,01 ohmios-cm): proporcionan una excelente adhesión de la plata a las superficies de vidrio. La baja densidad evita la sedimentación de partículas, mejora la dispersabilidad y la reología de la matriz de resina. Se utiliza en la producción de juntas, adhesivos y pinturas de silicona EMI.
Características clave: Resistencia a ácidos y álcalis, excelente resistencia a la oxidación; Puede reemplazar el polvo de plata pura, reduciendo costos.
Aplicaciones principales: Se utiliza principalmente en caucho de silicona superconductor, caucho de silicona conductor FIP, adhesivos conductores y adhesivos conductores epoxi.
